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湖北全成信年产180万m²高精密多层PCB项目开工
6月28日，落户孝昌的湖北全成信精密电路生产项目正式开工，该项目总投资12亿元，建成投产后，可年产180万m²高精密多层印刷电路板。 项目位于湖北省孝感市孝昌经济技术开发区城南工业园，占地 ...查看更多
南亚覆铜箔板一期项目有望今年12月份实现投产
7月2日下午，江西吉安市政府副市长邓淑斌深入井冈山经开区调研重点项目建设。其中包括南亚新材料覆铜箔板项目。 邓淑斌深入项目施工一线察看生产设备、生产线，厂房、公共设施等，听取项目负责人详细介绍。他对 ...查看更多
深联电路二期：向智能自动化生产进军
总建筑面积5.2万平方米的4层厂房拔地而起，大型吊装车正在进行内饰材料的吊装，四个楼层的无尘地面已完成施工，各车间隔断也正在加紧施工…… 近日，在深联电路有限 ...查看更多
江东电子铜箔一期项目产能逐步释放
2019年2月份，中天科技旗下的江东电子材料有限公司举行电子铜箔项目正式投产运行，截止目前，公司已实现产能2200吨，有效满足集团内部供应和市场需求。 江 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
抓5G，景旺电子可转债募投项目正有序投建中
6月17日消息，有投资者在网上互动平台向景旺电子（603228）询问关于公司今年在5G业务上的收入、增长情况及新生产线的最新进展情。 景旺电子表示，目前，公司在5 ...查看更多
